当前位置: 首页 » 资讯 » SMT工艺 » 正文

PCB,多层印制电路基材技术进展

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-14  浏览次数:354
表3 不同层压增强材料的性能
材料类型 X/YCTE(ppm/℃) 介电常数(IMHz) 密度(G/cc) 传播延尺(ps/in)
E级玻璃布 5-5.5 6.2-6.5 2.5 163
SI级玻璃布 3.4-3.6 4.4 2.5 155
S级玻璃布 2.3-2.6 5.0-5.2 2.4 159
D级玻璃布 2.0-3.0 3.8-4.1 2.1 151
石英玻璃 0.5 3.8 2.5 151
Aramid -4.0to-5.0 3.8-4.1 1.4 157
聚四氟乙烯 0.10 2.1 1.4 132
表4 BT和ER-5体系的JEDEC试验情况
试 验 参 数 结 果
耐焊性 260℃20秒,6个循环,无白角和分层 通过
热冲击(气体) -65℃到125℃,200个循环 通过
热冲击(液体) 260℃110秒到20℃120秒 通过
压力锅试验(PCT) 144小时/121℃/15psi+6XHASL 通过
热冲击 -55℃分钟,125℃5分钟,5秒钟转变一次,500个循环 通过
空-空 -65℃到140℃,100X 通过
水中 -65℃到140℃,100X 通过
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6