| 材料技术 |
应用 |
主要优点 |
Tg应用℃ |
| 多功能环氧 |
个人计算机、移动通信、汽车工业 |
选择范围广，容易加工低 |
130-149 |
| 高耐热环氧 |
底板、PCMCIA、移动通信、HDI、高可靠性、汽车工业 |
Z轴膨胀，热稳定性好 |
150-200 |
| 低损耗环氧 |
高速模拟和数字系统、试验和测试仪器 |
DK=3.9,Df=0.01,在1-10Ghz范围内低介质损耗 |
150-200 |
| 低损耗增强、SI技术 |
高速模拟和数字互连 |
Dk和Df可降低8% |
150-200 |
| Epoxy Thermout TM |
激光钻微孔、受控的X/Y-CTE、HDI |
可高速激光钻孔，8-10ppmX/Y-CTE |
150-200 |
| 涂树脂铜箔 |
激光钻微孔 |
可高速激光钻孔 |
130-149；150-200 |
| BT Epoxy |
高可靠性、低损耗 |
低Z轴膨胀，低DK |
150-200 |
| 聚酰亚胺树脂（PI） |
内发热、高温应用、底板 |
很低的Z轴膨胀，低DK |
+200 |
| 氰酸脂（CE） |
高可靠性、低损耗 |
低DK和低Z轴膨胀 |
+200 |
| JEDEC BT |
芯片封装-三井技术 |
高可靠性（JEDEC） |
150-200 |
| JEDEC FR-5 |
100%环氧芯片封装 |
低成本-效益 |
150-200 |
| APPE（A11 ylated polyphenylene Ether) |
高速、低损耗互连、ASAHI技术、不含锑 |
接受聚四乙烯的电性能，用于薄层板中，在1-10GHz范围有较低的损耗。 |
150-200 |
| Continuous Lamination DATLAMTM |
个人计算机、移动通信、宽带率范围、汽车工业、底板、移动PCMCIA、HDI、高可靠性 |
卷状生产工艺，良好的厚度精度，要求良好面板尺寸的首选 |
130-149 |
| Flexible rigid |
可弯曲安装刚挠环氧玻纤材料 |
较膜片有较好的成本效益 |
130-149 |
| 内埋容阻 |
无源电容组件、50um层压板 |
改善高频电性能 |
130-149；150-200 |
| FRT |
Ohmega-PlyTM Planar tesistive Laminates（适用于所有树脂） |
终端电阻器等 |
130-149；150-200 |
| Mass lamination & Prefiished Blanks |
4-10层板，多种材料技术 |
低成本线平衡，避免资金投入 |
130-149；150-200 |
