JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了组件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。
封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。
端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。
封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：
• E 扩大间距(>1.27 mm)
• F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP组件
• S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有组件。
• T 薄型(1.0 mm身体厚度)
表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：
• Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
• Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：
• CC 芯片载体(chip carrier)封装结构
• FP 平封(flat pack)封装结构
• GA 栅格数组(grid array)封装结构
• SO 小外形(small outline)封装结构
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：
• B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
• F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
• G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
• J 一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
• N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
• S 一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。
对组件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多组件(特别是密间距组件)是严格公制单位设计的。不要为公制的组件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距组件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。[pagegbreak]
在IPC-SM-782标准内，每个组件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：
第一页包括有关组件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。
第二页包括设计焊盘结构所必须的组件尺寸，对于其它组件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。
第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。
第四页包括组件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。
在IPC的网站上(www.ipc.org)有免费的、可下载的焊盘结构计算器。在IPC-SM-782的附录A中可找到详细的计算器的解释。
SMT Plus也有焊盘结构库的书或CD-ROM。也可购买计算机辅助设计(即,Allegro, PADS)许可证。
IPC, EIA(www.eia.org)和JEDEC文件可以直接从这些组织购买，或通过Global Engineering Documents(www.global.ihs.com)购买。
《the Status and Action Plan 2000》中的第四章是另一个组件信息来源。可以从Surface Mount Council的网站(www.surfacemountcouncil.org)免费下载。