表4.各种金属溶入焊锡之溶速
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金属
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温度℃
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溶入速度（微吋/秒）
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Gold
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450
486
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117.9
167.5
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Copper
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450
525
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4.1
7.0
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Palladfum
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450
525
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1.4
6.2
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Nickel
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700
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1.7
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由于黄金与焊钖（Solder）中纯钖（Tin）的形成IMC与后续老化两者速度均极快，致使两者之间根本不能共筑可靠的焊点。凡当『化镍浸金』之处理层用于焊接时，其焊点完全是生长在化镍层面上，形成Ni3Sn4的IMC焊点界面，浸金层只是做为化镍表面的保护皮膜，避免生锈维持其应有的焊钖性而已。