PCB，化学镍与浸镀金之考虑

 

G/F中镍厚度	65℃中之接触性	125℃中之接触性	200℃中之接触性
0.0m	100%	40%	0%
0.5m	100%	90%	5%
2.0m	100%	100%	10%
4.0m	100%	100%	60%

 　
　

　　由表2之实验数据可知，低温环境中铜与金之间的迁移并不会造成『接触电阻』的障碍，甚至无镍层的存在也不致发生太大的麻烦。常用的大哥大手机与呼叫器等，其化镍厚度只需80 in即已足够达到阻隔效应。现实中一般规格对镍厚都要求在150 in以上，似嫌稍苛。
　
　
　　化镍层除了能隔绝铜与金之间的不良『互动』，而将金面的『接触性』维持良好外，还可阻止焊钖性的劣化。因当金层直接触及铜面时难免不会有少许的铜份混入『金层』，如此一来其焊钖性将会迅速恶化。化学镍层在这方面的能耐要比电镀镍层高出2~10倍之多，相信是拜镍磷合金之所赐。

　

  

化镍阻隔厚度	400℃ 24hr.	400℃ 53hr.	550℃ 12hr.
0.25m 0.50m 1.00m 2.00m	1m 1m 1m no diffusion	12m 6m 1m no diffusion	18m 15m 8m no diffusion

 　
　

　　事实上当焊接完成后，其焊点结构成也就开始了缓慢的老化，例如铜与钖之接口间会在焊接瞬间形成Cu₆Sn₅之良性『界面合金并化物』（IMC），也唯有如此才得以具备良好的机械强度（Mechanical Strength）。不幸在铜与钖的缓慢互动迁移之下，终究会产生恶性的Cu₃Sn以致焊点强度衰退。这种老化现象不但无法避免，且当环境温度愈高时衰老也愈快。