恶劣环境放置太久造成镍锈自疏孔向外冒出时，将会使得焊钖性变差。且该种镍锈也无法被一般助焊剂所能清除，即使勉强将零件脚『焊接』在有问题的『化学镍金』焊垫上，也是一拉就掉根本未焊牢，因其间并未形成IMC之故，只是一种冷焊或假焊而已。
甚至用力拉脱后还常见到底镍层已经出现黑色的氧化镍。因而化镍浸金流程的最后清洗，一定要用良好的热纯水去彻底漂洗清洁疏孔的化学品，并随即迅速热风干燥与密封包装，以保护其焊钖性不致提早结束。之后还需要避免任何酸碱接触的机会，且当焊钖性不佳时也不可采用酸洗，连焊接所用较强之助焊剂也应彻底除尽，避免在疏孔处继续底镍的加速锈蚀。否则焊点强度减弱随时都会脱落，甚至分开所见之底镍多半已经变黑。
高频讯号（High Frequency Signal）
微波通信机器或高频电子产品（10 GHz以上）中，其所用电路板最好不要镀EN/IG，也不要采用电镀镍。因在集肤效应（Skin Effect）下，高频讯号绝大部份是经导线的表皮所传输的。铜的电阻系数最低（1.7 cm），电镀镍不好（7.4 cm），而化学镍更差（55~90 cm），故镍层会造成高频讯号（Signal）能量方面的损失（Signal Loss），不可不事先考虑。若必须镀镍时其厚度也应低于2.5 m（100 in），以减少功能方面的异常，一般业者对比了解者不多。
阻隔效应（Barrier Effect）
电镀镍或化学镍，对金与铜之间的迁移（Migration）或扩散（Diffusion）都具有阻绝效应，后者尤佳。当板子处于高温环境中时，金与铜的『相互往来』将会增快。以板边金手指而言，其『接触电阻』（Contact Resistance）的质量对整体功能颇具举足轻重的地位，一旦金层遭铜侵入，整体功能自然受损。下表2即为各种镍层厚度经1000小时高温考验后，其接触电阻值劣化的对照数据。