在高温焊接的瞬间，黄金早已与钖组成不同形式的『接口合金共化物』（IMC,如AuSn,AuSn2,AuSn4等）而逸走，因而真正的焊点基础都是着落在镍面上，焊点的强弱与金无关。也就是说焊钖（Solder）中的纯钖（Tin），会与纯镍形成Ni3Sn4的IMC（Intermstallic Compound）。薄薄的金层会在很短时间内快速散走，溜入大量的焊钖中。金层根本无法形成可靠的焊点，而且金层越厚时溶入焊钖中也越多，反而使整体焊点强度为之变脆变弱。
硬度（Hardness）与打线（Wire Bond）
化学镍本身约含磷份6%~10%，此磷含量会影响到硬度。若此化学镍金层当成『打线』（Wire Bond）的基地时，则镍层的硬度颇具关键性。硬度不足加上打线的高温，会使得板材软化中（超过Tg）用力压下打成『扁点』（Wedge Bond）时，其所亟需的支撑力难免会有所欠缺，进而使得对『结合强度』（Bond Strength）的拉力试验无法及格。
一般焊接用途的化镍层并不讲究硬度，但汽车零件中某些指定镀化学镍而要求耐磨者，则对硬度丝毫不能含糊。目前开发的『镍钯金』三合一化学镀层，在打线方面的效果要比现行的『镍金』双层更好。
一般焊接用途的化镍层并不讲究硬度，但汽车零件中某些指定镀化学镍而要求耐磨者，则对硬度丝毫不能含糊。目前开发的『镍钯金』三合一化学镀层，在打线方面的效果要比现行的『镍金』双层更好。
疏孔度（Porosity）
由于浸金之厚度很薄，难免会有疏孔（Pore）存在，致使底镍未被完全保护。一旦停留在湿气环境中稍久，则将产生『贾凡尼』效应（Galvanic Effect）式的电化学腐蚀。也就说当疏孔面对电解质环境时，黄金层将扮演高贵而不腐蚀的『阴极』角色，但却强迫底镍层扮演加速腐蚀的『阳极』倒霉份子。一般EN/IG层根本无法通过『硝酸蒸气』对疏孔的检验法（IPC-TM-650,2,3,24,2），但却可采用『红血盐』试纸法（Potassium Ferricyanide）去检测疏孔所出现的蓝点。在100倍放大观察下，良好的化镍浸金层，其所出现的蓝点不可超过10 pores/mm2。