表1.化学镍（无电镍）镀层之重要物理
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物理性质
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测值
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测试方法
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Hardness 硬度
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500~700 HV100
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Vickers
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500~700HK100
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Knoop
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45~55 RC
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Rockwell
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Density 密度
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7.9~8.3g/cm3
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pure Ni=8.90
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Melting Point 熔点
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890℃
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7
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Thermal Expansion 热膨胀
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12~15m/m℃
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0~100℃
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Wear Resistance 耐磨性
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14~18TWI
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weight loss
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(Taber Wear Index)
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1000 revs. 10N
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Electrical Resistivity 电阻系数
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55~90cm
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Elongation 延伸性
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1~2.5%
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Instron Pull Test
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Internal Stress 内应力
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0~5 kpsi Tensile
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from 10~6% P:1mil
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Thermal Conductivity 导热系数
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0.01 cal/。cm sec
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Phosphorous 磷含量
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6~10%
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ICP AA
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Grain Size 晶粒大小
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0.001~0.01m
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(10~100A)
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X-Ray Diffraction
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Tensile Strength 抗拉强度
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500~750N/mm2
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Instron Pull Test
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焊接（Soldering）
事实上板面化镍金所形成的焊点（Solder Joint），其对零件之焊接（Soldering）强度（Strength）几乎全都建筑在镍层表面上，镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化，维持起码的焊钖性（Solderability）而已。金层本身完全不适合焊接，其焊点强度也非常不好。