第二例将电源和地分别放在第 3 和第 4 层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由于第 1 层和第 6 层的电磁屏蔽性能差，差模 EMI 增加了。如果两个外层上的信号线数量最少，走线长度很短 ( 短于信号最高谐波波长的 1/20) ，则这种设计可以解决差模 EMI 问题。将外层上的无组件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地 ( 每 1/20 波长为间隔 ) ，则对差模 EMI 的抑制特别好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。
通用高性能 6 层板设计一般将第 1 和第 6 层布为地层，第 3 和第 4 层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而 EMI 抑制能力是优异的。该设计的缺点在于走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用传统的 6 层板也可以实现相同的堆栈。
另一种 6 层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆栈不平衡。
这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第 3 层所有的空白区域填铜，填铜后如果第 3 层的覆铜密度接近于电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是 1/20 波长，不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。