面对现实步入21世纪
综如上述，21世纪印制板行业将进入微通孔（Microvia）为主的高密度互连（HDI）的时代，印制板变得越来越薄、越来越密、质量要求越来越严，需要有埋/盲孔、阻抗特性、化学镍/金，局部镀厚等工艺技术来满足移动电话（手机）、数字电视、平面计算机等许多高技术产品对印制板的要求。各企业不断研究和发展有生命力的印制板批量生产技术，可赶上时代步伐，可接大量附加价值高的订单。
但是，实际上现阶段，到各个印制板工厂转一圈就可发现，除了极少数PCB厂外，目前工厂里生产的板子，占80-90%的是线宽5-8mil(0.13-0.20mm),孔径 0.3mm以上的，多数工厂靠的是这类板子盈利和积累。另一方面现时激光钻孔机够时髦了，但激光机也有局限性，它对付的仅是板厚<0.4mm，孔径<0.2mm的小孔，对厚一点的板子和大一点的孔，还得靠普通数控钻床才能实现。而且现实生活中，不可能每一印制板厂都作手机板，亦不可能每家工厂都能拥有所有的最新工艺技术。所以，提倡面对现实，为了本企业的生存和发展，搞出其中几项批量生产的新工艺技术应该的，一定要形成有本企业特色的技术与产品，这样在市场竞争中可保持优势地位。