超薄多层板制造技术
超薄多层板前3-4年在欧、美、日开始应用，是发展十分迅速的印制板类型之一。最初大量应用在扩充功能用的计算机插板上，称之为PCMCIA，后来这种卡的用途迅速扩大，PC卡，IC卡，网络卡，鼠标板等。这些板卡上用的全是超薄型多层板，一般4、6、8层，每层0.1mm,孔径0.2-0.3mm;双面SMT，4层板总厚0.4mm；6层0.6mm。许多近年出现的高新科技电子产品上，都用到了超薄多层印制板。这类板制作核心是“薄”，芯板0.1mm，生产过程的刷板、电镀、黑化、蚀刻、层压、测试等，每个工序都要有办法对付这个芯片“薄”而带来的问题。通常这种板线宽/间距为5±1mil(0.10-0.15mm),层间半固化片仅放一张,成品板翘曲度和板厚公差都要求很严,表面涂覆常用镀或浸Ni/Au。现在超薄多层板在广东已有大批量生产，每月几十、上百万片。随着电子信息技术的进步，超薄多层板预测会在各个电子产品领域越用越多。
特性阻抗技术（Impedance)
前些年不断吹来印制板要求有特性阻抗指标的风声，进入21世纪，要求特性阻抗多层板就不再是风而是雨了。通信高频信号的传输，计算机运算速度的加快，对多层板层间厚度、线宽、间距、线厚、阻焊等都会提出更严格的要求，对线路侧蚀、过缘的垂直度的要求更为苛刻，线路上出现的缺口、针孔、锯齿不会以目前IPC的-20%标准接收，所有这些对印制板更严的指针都体现在特性阻抗性能上。跨国电子大公司经常扬言，能控制特性阻抗指标的工厂，可以获得在量订单。
据说，国内近1-2年来已有多家印制板厂购买了英国宝乐（polar）特性阻抗测试仪，并开展特性阻抗多层板的研究。预测21世纪，高频阻抗电路板的市场是大的，能制作阻抗多层板，则表明这家多层板厂的工艺、检测、管理各方面的水平又上升了一个档次。诚然，生产特性阻抗板对上游物料覆铜板、铜箔、半固化片亦提出了新的挑战（如介电常数、高Tg、9微米铜箔覆铜板等。）
激光直接成像
传统的内层和外层光成像必须用到银盐片或重氮片（phototool），由于底片上的某一缺口、针孔或曝光框架上一颗尘埃都会引起印制板批量重复的缺陷，在制作0.05-0.075mm线宽/间距的PCB时更为突出。另外，底片常受到温、湿度变化而伸长缩短的干扰，大拼板尺寸的底片更是难对位。针对底片带来的的问题，出现了直接成像LDI（Laser DirectImaging）。该方法直接利用CAM工作站输出的数据，驱动UV激光成像装置在贴有感光干膜的板面上高速扫描，完成传统光成像用的底片对位曝光的任务，类似一台激光绘图机，从而省去底片对位曝光的任务，类似一台激光绘图机，从而省去底片显影机，重氮片显影机、拷贝机、光绘机等一大堆机器，亦省去重氮片和银盐片，诚然修理底片，底片检查机也被淘汰了。此法可快速大量生产0.05mm线宽/间距的线路板，大大节约投资和成本，缩短流程，改善线路板的质量，可说是印制板工业成像方面的一场革命。激光直接成像在美、日多家公司研制，Dupont公司研制的介质材料和Orbot等公司的激光设备从1998年开始，在美国、法国、加拿大、奥地利等国试用，反映十分良好。预测21世纪初这种激光直接成像设备和方法会传入中国。