水平自动线
近年来，国内多个PCB厂技术改造中，引入不少水平自动线工艺和设备，如水平直接电镀线，水平耐热防氧化线，水平脉冲面电镀线，水平热风整平线，水平黑（棕）化线，使得整套工艺大为简化，效率大为提高，这些水平式设备中尤以内层板水平黑化线推广得最迅速。传统黑化工艺是垂直式的，全线约二十个缸，程序黑化工艺是垂直式的，全线约二十个缸，程控浸渍、起落、滴水时间，垂直上架下架，现在好了，一条水平线，就象刷板机一样，把板放到机器上，传送带传送到末端，板子黑化就完成了。据了解，珠江三角洲地区起码已有十余条水平黑化线。
对内层板黑化水平式化后，使内层板的其余工序基本上可以实现全自动化，这是近年来PCB技术发展的又一个动向。前几年，内层板以液态感光胶（又称湿膜）代替干膜作为成像，在广东已有不少成功的例子，但都是以丝网印刷方式实现的。目前，香港乐健、湛溢、台湾基础兴业、Ciba、Buerkle等公司都可实施辊轮涂覆双面同时上胶，然后传送带式烘道烘干，实现内层板以液态感光胶完成内层板光成像的全过程。内层板曝光后进入全自化水平式的酸蚀、退膜，再传送到水平黑化线中，形成一条完整的内层板自动生产线。在21世纪，这种系统设备会很快进入多层板公司，全自动化批量生产内层板，并实现无人操作的时代很快就会到来。在惠州华通，内层板全部工序已基本实现了自动化，该公司是以自动贴膜机代替液态感光胶双面辊涂系统而实现基本无人操作的自动化的。在21世纪，水平式的自动线会不断增多，水平脉冲板面镀铜技术也会很快成熟和推广起来。由于水平自动线效率提高，通过工序能力加快，时间缩短，工厂接单的竞争力会加强。
碳导电油墨和可剥性“蓝胶”
不少客户下订单时，要求完成阻焊后，还需在线路板上局部再印一层碳导电油墨，有键盘式的，线路图形的，亦有直线形状的。一些订单在双面板或四层板上印完阻焊后双面再印上一层导电碳图形，从而形成简单的积层多层电路板。 现代印制板要经过多次焊接装配过程，为了使在同一块板上第二或第三次才焊接的部分焊盘和组件孔不沾上焊料，需将这些孔和焊盘印上一层可剥性“蓝胶”保护起来，需要该部分孔和焊盘焊接时再将蓝胶撕剥掉。印上可剥性“蓝胶”现在也归属为印制板的一个步骤了。“蓝胶”是单组分油墨，不必稀释，用10-20T的丝网印刷，约150℃烘20-30分就固化了。“蓝胶”可经受250-300℃波峰焊的热冲击，用手很容易剥掉，不会留有残胶在焊盘和孔内。
进入新世纪，印制板厂要有丝印碳油墨和可剥性“蓝胶”的能力，以适应电子工厂装配的需要，才能更好地生存和发展。