近一二年来，有的客户要求镀哑金，有人称作为沙金。就是说，金的色泽不求光亮，以便于电子工厂装配时不耀眼，欧美工厂流传过来的。目前广东已有一些工厂专门配备镀哑铜、哑金的溶液配方，以适合客户的需要。 进入21世纪，随着HDI时代的到来，镀或浸镍/金肯定会越来越多，大量的手机板，多是化学镍/金、局部镀厚金的，据了解，国产研制的化学镍/金溶液，深圳艾克公司的系列产品已经以经受批量自动线生产考核，其前景肯定是光明的,其质量同进口液相当。还要一提的是，除了化学镍/金外，更新的工艺之一化学浸银即将兴起，Macoemid,Alphametal等公司的浸银液已在广东的一些大厂中作推广应用试验。
导通孔塞孔
电子装配厂要求印制板的导通孔塞孔的数量有越来越多的趋势，许多高密度的多层板、BGA（球栅陈列封装）多层板的0.2-0.3mm导通孔都要求塞孔，客户要求95%的微孔要用阻焊油墨塞住，若导通孔漏光则会退货或罚款。导通孔塞孔的意图有三：一是防止波峰焊时锡不会从导通孔贯穿到组件面上引起短路；二是避免无件装后焊剂残留在导通孔内；三是电子工厂表面的贴装后的电路板，在测试面上要求吸真空时能形成负压才可进行高度检测。能否拥有导通孔塞孔技术是当今印制板厂能否接高密度、高难度印制板订单的重要指针之一。一块高密度BGA或埋/盲孔的印制板，常有数千个导通孔，孔径小，焊盘也小，稍微对位不准，就可能塞错位。塞孔技术挺有学问，塞不正、塞不满、塞孔烘干固化后炸孔、塞孔后仍漏光，题挺多的，塞好孔不是一件容易的事。
积层多层板（BUM）的芯板在完成了钻孔、PTH和电镀后形成的导通孔也要进行塞孔。目前作手机埋/盲孔板的厂家正在摸索孔的不同工艺的技巧。塞孔材料有几种类型：阻焊油墨、环氧树脂、导电胶（如：银-铜-环氧膏料）。工艺途径、经验技巧各工厂在不断成熟，但都不愿公开其诀窃。总的来说，塞好导通孔是作好BUM积层板的关键工艺技术之一。