国内一批线路板厂研制埋/盲孔手机板已完成样板，进入接单批量生产阶段，如生益电子，天津普林，深圳深南，珠海德丽、依利安达，添利、汕头超声、东莞雅新等公司。种种迹象表明，进入2000年，对印制板行业来说，HDI高密度互连的时代到来了。
激光钻孔机
HDI技术离不开激光钻孔机。微孔的形成是靠激光机“烧”出来的。1997年全球激光钻孔机总数仅为240台，1999年急升到750万台，预估2000年为1500台，2001年2200台。据白蓉生教授1999年11月深圳介绍，截至1999年11月，台湾省已有14家公司共购进激光
钻孔机47-49台，中国内地已购激光钻孔机的公司8家：珠海超毅、珠海德丽、珠海多层、上海美维、昆山沪士、惠州华通、汕头超声，每家1-3台，共16台。据说，华通和超毅是海峡两岸目前购买激光钻孔最多的公司，各将添置15-20台。激光钻孔机分二大类型，O2和YAG，各有特点。
电镀和化学镀镍/浸金
选择性镀金镀哑（沙）金工艺
在传统印制板工艺中，表面涂覆是铅锡合金，即热风整平，广东人称之为喷锡，许多印制板厂只有此工艺途径。随着印制板趋向越来越薄、越密、越小、越轻，热风整平对许多新品种的印制板已不能适应，在大量减少，而电镀镍/金、化学镀镍/浸金越来越多了。在珠江三角州，不少PCB厂几乎全部是生产镍/金板，一批工厂镍/金板比例大于热风整平板，有的工厂月产3-4万平方米，双、多层板几乎全部是镍/金板或占50%以上。为适应不同客户的要求，一些PCB厂配置了多个不同用途的金缸。作焊接用途的软金缸（24K金），镍通常镀2.5-3.0um, 金0.05-0.075um，广东人称作镀水金；印制板也有要求镍层5um,金层0.1um以上的。在印制板上作用按键、耐磨、插拔的部位则需镀硬金，或选择性局部镀金，电镀厚度有要求0.5,1.0,2.0um的，在一块PCB中既镀薄金亦作选择局部镀厚金。在工艺途径上不少工厂已成熟，成为各工厂的专利技术。化学镀镍/浸金自动线在广东获得长足发展，已有约20家专业PCB厂建立了这种自动生产线。