近二年来印制板技术的进步太快了，不少行家预测，2000年我们这个行业会很快进入到微通孔(Microvia)为主的HDI时代。 HDI是英文High Density Interconecting的缩写，意为“高密度互连”，是美国人1997年提出来的。同较早前日本人习惯叫“Build-up Multilayer”（积层多层板，简称BUM）含义相同。
按美国IPC资料的报导，HDI包含的意义为(1)孔径≤0.15mm(6mil);(2)孔环≤0.25mm(10mil);(3)接点(connecting)密度≥130点/平方英寸; (4)布线密度≥117英寸/平方英寸。HDI类型的印制板，其线宽/间距≤0.075mm(3mil)。
HDI印制板的微导通孔不是通常的数控钻床制作的，成孔方式有4类；激光钻（烧）孔；光致法成孔；等离子体蚀孔(Plasm tching)和碱液蚀孔。从1999年起，最流行的是用激光钻孔微导通孔，从而制成积层式的多层印制板。
HDI印制板的主要市场来自移动电话手机。据分析，全球2000年后每月将生产2500万部手机，而中国是最大的市场。全球最大的手机公司诺基亚、爱立信、摩托罗拉，还有西门子、NEC等都会在中国采购手机板，尤其是埋盲孔的手机印制板。另外，中国手机市场全部是洋品牌的时代结束，经国家计委审批一共有九家定点厂可生产手机，包括科健、厦华、康佳、海尔、TCL、中兴等，他们决心从老虎口中分得一杯羹。康佳是对手机市场热情和期望最高的厂家之一，三年内投资5亿元实现年产200-300万台，五年内占市场份额二成，康佳手机所需的大量高密度互连多层板必定在国内各印制板厂采购。除手机外，摄像机、防盗监控系统、高精密仪器、平面计算机等都会用到HDI多层板。
据著名的NT信息公司评估，HDI微孔板市场全世界1997年为6.47亿美元，1999年度翻一番达到19.4亿美元，日本产量最大，中国内地、中国台湾省和美欧是全球HDI微孔板的主要产地。
三年前，国内没有一家能批量生产手机用的印制板，当年手机是洋货，手机上的PCB亦全是外国制造的。电子部七所于1998年初制造出首批国产手机。研制至今，国内已有多家PCB厂可以批量生产高难度的手机板，包括上海美维，珠海多层、惠州华锋、东莞贸泰、昆山沪士、珠海超毅，每月生产埋/盲孔化学浸金的手机板2-3万平方米，供全球最大的几家手机厂装配用。经过二年多艰苦努力，珠海多层每天可出货数千、上万块手机板，主要客户是MOTOROLA。投产才二年的上海美维，在批量生产埋盲孔手机板方面，一跃成为行业技术上的“大哥大”。