(4)塞铜膏（Conductive Paste Filling）；有些客户要求在已有铜壁的通孔或盲孔中另行塞入铜膏，再去成线与增层。也有要求在无铜壁的裸孔中塞入铜膏，做为层与层之间的互连（例如ALIVH 的做法），且后者“迭高式”的Stacked Via，其在封装载板上 的用途，还会因设计简单，电性良好及容易散热等优点而日渐流 行。但经过多次温度循环考验后，如何避免其"壁与膏"之间的应力性分离，则并不简单。Noda在这方面也颇有心得。
(5)INT网版用的感光版膜（Stencil）乳胶；此特殊含氟素对人体无害的直接版膜化学品，不但防水坚固，而且防渗的效果也甚佳，是各种网印技术的关键性化学品，堪称小兵立大功，三户亦亡秦 。野田不但自己代工网印，而且也代工制作网版。
七、策略结盟技术移转
近年来日本PCB业界之尖端技术登峰造极，早已遥遥领先其它地区之同业。然因电子产品生命期太短，必须迅速量产掌握全球市场脉动，才能在加速扩散下获取最大利益。有鉴于此，近一两年来日本业者，已觉悟到不能再紧抓国宝孤芳自赏，必须大胆走出日本，才不致叫好不叫座多做多赔钱。
除传统多层板订单之外移外，其它各种技术也都将顺理成章逐渐释出。兼做代工与全单的中型祥通电子公司，与“野田网印公司”情况颇似规模相当，长久以来一直关系良好，默契有加。在整体外移大潮流下，乃决定将塞孔与其它网印技术，透过入股祥通，首先全数移植来台，下一步更将合作生根大陆。为了因应此一高难度新技术的来临，祥通正在强化体质成立“HDI代工部”。软硬兼程加快脚步，人员培训计划在日本现场进行，硬件机器部份将于9月起装船来台，10月试车，年底出货。相信明年起各种HDI之困难塞孔板类，将不必再空运日本往返耗时沟通不易。相信祥通必然又一次发挥隔天回厂之台湾打拚精神。此种快速之协心合力，将使得台湾正在起步之HDI不但更上层楼，而且加鞭快马顺水轻舟，迈进的密集鼓声必然再次振奋士气军心。