8.IPC-6012A（1999.10）已将塞孔技术列入规范（见3.2.12），并在3.6.2.15节中明文对通孔制程后压合法（Sequential Lamination）之多层板，对其埋孔或盲孔已要求胶片中树脂填胶塞孔，并要求满塞度须达60%。事实上 “通孔后压合法”终将因制程太长、良率不足、成本过高、电性欠佳下，迟早会被淘汰。而未来增层法的Core板，也势必将成为塞孔的主力战场，且各种IC之封装载板更是责无旁贷有孔必塞。目前客户要求此等增层之塞后孔柱，只要表面平坦即可，至于孔柱中空洞如何允收则尚未苛求。
六、野田的其它高招
野田各种高杆网印技术，除利用树脂塞通孔之Flat Plug外，其它高招尚有：
(1)微盲孔之充填（日文称有底via充填）；此法多用在Core板外之第 二次增层流程，即将已做完第一次RCC或其它增层的微盲孔（孔径 可小到70 mm），先以树脂填平，才再去做第二次良好的增层。至 于只做HDI“增一”者，则亦须用绿漆将各镀妥完工的微盲孔填平。
(2)板面铺平之Flat Coat；此技术之平坦度可达3 mm/10mm2，对IC封 装载板很重要，因其既可达表面平滑消除落差，减少基材涨缩， 强化细线的附着力，又可在进行“增二”时掌握良好的介质层厚 度，对高速讯号的特性阻抗亦较易控制。
(3)液态感光绿漆（LPSR）网印法；可印在IC封装载板的表面，印上极厚的绿漆，使于板面密集球垫之间，出现一种防止锡膏偏移而 短路的“堤防”（Dam）效果。而且该公司也另有热硬化型绿漆之代工。