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HDI,野田的全平塞孔制程简介

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:1227
 
(1)若不幸座落于讯号线(Signal  Line)中,将造成高速传输的不良,有损“讯号完整性”(Signal  Integrity)的质量。
(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上,则当场挂彩 或事后阵亡(指浮离),都会成为索赔与断交的根据,铁证如山欲    赖无词。
(3)特性阻抗(Z0)的需求;传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡(Dish  Down)时,则其之Z0将因介质层厚度之剧烈变化而起伏不定,将造成讯号之不稳。
(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在Core板通孔之正中央,或孔与环之地 盘领域时,则该核板通孔必须先要塞满填平,才能续做「孔上垫」(pads on via)等板之面积之再生。
 
  由于布线太多面积不足,已要求其内层核心板镀通孔板全数塞满填平,以增加布线或设垫的机会。现行一般手机板对此尚未严格要求,然而一旦此种行动无线通讯再进入语音之外的其它通讯与连网时,则在高密度布线组装与高频传输的要求下,手机板规格中也将不允许“酒涡”的存在,届时高难度之塞孔将成为另一项不易克服的障碍。
 
三、简介野田
 
  创办人野田正纪先生,曾服务于以高难度PCB技术著称的日本顶尖Ibiden公司多年。鉴于绿漆网印与塞孔,以及更困难的树脂塞孔其高质量之市场渴求,仍于1986年在日本爱知县小牧市,以姓氏为名创建Noda Screen之电路板代工企业。日本国内外许多著名大厂中,最困难量产的各种塞孔板,甚至通孔或盲孔的塞铜膏迭孔板等,经常是出自“野田网印”公司的协力,堪称只此一家别无分号。
  野田公司现有员工150人,资本额2.13亿日元,月营业约8千万台币,其中仅塞孔即达NT4,300万。国内外客户40余家,其中多半大名鼎鼎如雷贯耳,其代工半成品更是极奇困难异常昂贵。该公司最近已股票上市,据说去年之EPS即达股本的1.4倍,以台湾股市而言已至14元之多,其赚钱的本领令人咋舌。
 
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