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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -1

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:580

高频讯号传输之能量,工作中常会发生各种不当的损失,其一是往介质板材中漏失,称为 Dielectric Loss 。其二是在导体中发热的损失,称为 Conductor Loss 。其三是形成电磁波往空气中损失称为 Radiation Loss 。前者可改用 Df 较低的板材制作高频电路板,以减少损失。至于导体之损失,则可另以压延铜箔或低棱线线铜箔,取代明显柱状结晶的粗糙 E. D. Foil (Grade 1) ,以因应不可避免的集肤效应( Skin Effect )。而辐射损失则需另加遮蔽( Shielding ),并导之于“接地层”的零电位中,以消除可能的后患。一般行动电话手机板上,做为区隔用途的围墙( Fence )根基 ( 即镀化镍金之宽条 ) ,其众多接地用的围墙孔( Fence Hole ),即可将组装后金钟罩所拦下的电磁波,消弥之于接地中,而不致于伤害到使用者的脑袋。

3.2.5 测试方法 

与前 6.5 相同。 

3.3 Flammability 燃性 ( 最重要 ) 

3.3.1 说明

本词实际上是指板材树脂的“难燃性”( Inflammability )而言,重要规范与规格之来源有二,即 (1)UL-94 and UL-796 (2)NEMA LI1-1989 。常见之 FR-4 、 FR-5 等术语即出自 NEMA 之规范。为了大众安全起见,电子产品的用料均须达到“难燃”或“抗燃” 的效果(即指火源消失后须具自熄 Self-Distinguish 的性质),以减少火灾发生时的危险性,是产品质量以外的安全规定。许多不内行的业者所常用的广告词竟出现:“本公司产品质量均已符合 UL 的规定”,是一种“铁路警察查户口”式的笑话。

 
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