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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -1

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:580

3.2 Loss Tanget 损失正切∕ Disspation Factor ( Df )散失因素 ( 最重要 ) 

3.2.1 原理说明

此词在信息业与通信业最简单直接了当的定义是“讯号线中已漏失( Loss )到绝缘板材中的能量,对尚存在( Stored )线中能量之比值”。 

但本词在电学中原本却是对交流电在功能损失上的一种度量,系绝缘材料的一种固有的性质。即“散失因素”与电功损失成正比,与周期频率( f )、电位梯度的平方( E2 ),及单位体积成反比,其数学关系为 

 

当此词 Df 用于讯号之高速传输(指数位逻辑领域)与高频传播(指 RF 射频领域)等信息与通讯业中,尚另有三个常见的同义字,如损失因素( Loss Factor )、介质损失( Dielectric Loss ),以及 损失正切 Loss Tangent (日文称为损失正接)等三种不同说法的出现,甚至 IC 业者更简称为 Loss 而已,其实内涵并无不同。 

世界上并无完全绝缘的材料存在,再强的绝缘介质只要在不断提高测试电压下,终究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的工作电压下(如目前 CPU 的 2.5 V ),讯号线中传输的能量也多少会漏往其所附着的介质材料中。正如同质量再好的耐火砖,也多少会散漏出一些热量出来。 

 
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