事实上，绝缘板材之所以会出现这种不良的“容电”效果，主要是源自其材板材本身分子中具有极性（ polarity ）所致。由于其极性的存在，于是又产生一种电双极式的“偶极矩”（ Dipole Moment ，例如纯水 25 ℃于 Benzene 中之数值即为 1.36 ），进而造成平行金属板间之介质材料，对静电电荷产生“蓄或容”的负面效果，极性愈大时 Dk 也愈大，容蓄的静电电荷也愈多。
纯水本身的 Dk 常高达 75 ，故板材必须尽量避免吸水，才不致升高 Dk 而减缓了讯号的传输速度，以及对特性阻抗控制等电性质量。
业界重要的铜箔基板（ CCL ）规范，如早期的 MIL-S-13949H （ 1993 ），现行的 IPC-4101 （ 1997 ）以及 IEC-326 等，均已改称为 Permittivity 而不再说成 Dk 了。然而国内业者知道ε r 的人并不多，甚至连原来的 Dk 也多误称为“介电常数”，想必是前辈资深者天天忙碌与辛苦之下，只好不求甚解自欺欺人以讹传讹，使得后进者也糊里胡涂不得不跟着错下去了。