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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -1

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:580

由上左图可知 MLB 中,其讯号线层与大地层两平行金属板之间,夹有绝缘介质(即胶片之玻纤与环氧树脂)时,在讯号传输工作中(也有很小的电流通过)将会出现一种电容器( Capacitor )的效应,其公式如下: 

 

由式中可知其电容量的多寡,与上下重迭之面积 A (即讯号线宽与线长之乘积)及介质常数 Dk 成正比,而与其间的介质厚度 d 成反比。 

从电容计算公式看来,原“介质常数”的说法并无不妥。但若用以表达板材之不良“极性”时,则不如“容电率”来得更为贴切。因而目前对此 Dk ,在正式规范中均已改称为更标准说法的“相对电容率ε r” 了。注意ε是希腊字母 Episolon ,并非大写的 E ,许多半桶水者经常写错也念错。 

 
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