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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -1

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:580

3.1.1 错误说法

此词经常被不明原理者,仅就其“字面”似是而非的误称为“介电常数” ! ?有时连一些不够严谨的字典也常犯错。事实上, Dielectric 本身是名词,即“绝缘材料”或“介电物质”之意;故知“介质常数”本身是“名词 + 名词”所组成的名词,是材料的一种常数。而 Dielectric 此字并非形容词的“介电”,用以形容“常数”而得到的“介电常数”,似乎是在说“介电性质的常数”。请问这倒底指的是什么?天天挂在嘴上的人有谁曾用心想过?人之通病多半是想当然耳 ! 

3.1.2 原理说明 

此词原指每“单位体积”的绝缘物质,在每一单位之“电位梯度”下,所能储蓄“静电能量”( Electrostatic Energy )的多寡而言。猛看之下,一时并不容易听懂。 

此词尚另有较新的同义字“容电率”( Permittivity 日文称为诱电率),由字面上可体会到与电容( Capacitance )之间的关系与含义。当多层板绝缘板材之“容电率”较大时,即表示讯号线中的传输能量已有不少被蓄容在板材中,如此将造成“讯号完整性”( Signal Integrity )之质量不佳,与传播速率( Propagation Velocity )的减慢。换言之即表示已有部分传输能量被不当浪费或容存在介质材料中了。是故绝缘材料的“介质常数”(或容电率)愈低者,其对讯号传输的质量才会更好。目前各种板材中以铁氟龙( PTFE ),在 1 MHz 频率下所测得介质常数的 2.5 为最好, FR-4 约为 4.7 。 

3.1.3 电容诠释 

上述介质常数( Dk )若在多层板讯号传输的场合中,还可以电容的观点详加诠释如下: 

 
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