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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -1

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:580


 

3.4.3 DMA 系指 Dynamic Mechanical Analysis ( 动态热机械分析法 ) ,是检测升温中聚合物在“黏弹性变化”方面的数据,或量测升温中板材在模数 (Modulus) 与硬挺性 (Stiffness) 方面的变化。其灵敏度最好,是三种方法中测值较高的一种(如同样品之 TMA 测值为 145 ℃, DSC 约为 150 ℃,而 DMA 则约为 165 ℃)。到底哪一种最准确,则人云皆非真相不易得知。不过本法对板材中有好几种不同树脂之混合者,亦能一一将之测出,但使用者之技术也较高。

 

 
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