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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -1

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:580

但由于 Tg 的测定的方法很多,而且所得数据之差异也颇大。须注意其实验之升温速率,应控制在 5 至 10 ℃之间,不可太急。常用之测试法有 DSC 、 TMA 及 DMA 等三种,现说明如下:

3.4.1 DSC 系指 Differential Scanning Calorimetry ( 示差扫瞄卡计 ) ,是在量测升温中板材之“热容量” (Heat capacity) 变化 ( 即 Heat flow 变化 ) 。系在其变化最大的斜率处,以切线方式找出居中值即可。本法由于板材升温中,其热容量变化并不大,故对 Tg 测定的灵敏度较差。 


 

3.4.2 TMA 系指 Thermal Mechanical Analysis( 热机械分析法 ) ,是量测升温中板材“热胀系数” (CTE) 的变化。通常样板厚度在 50mil 以上者,本法测试之准确度要比 DSC 法更好。

 
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