5. 大量加入无机填充料（ Filler ），减少有机可燃物之比率以降低燃性
如日立化成所新推出的封装材料 MCL-E-679F （ G ）中，即加入体积比 60-80 ﹪小粒状的无机填充料，但却先对其做过特殊的表面处理（ FICS ），使与树脂主构体之间产生更好的亲和力，且分散力也更好。
3.4.Glass Transition Temperature(Tg) 玻璃态转化温度 ( 不在 IPC-4101/21 中，但最重要 )
聚合物 ( 即 Ploymer ，亦称高分子材料或树脂等 ) 会因温度的升降，而造成其物性的变化。当其在常温时，通常会呈现一种非结晶无定形态 (Amorphous) 之脆硬玻璃状固体 ( 此处之玻璃，是对组成不定各种物体之广义解释，并非常见狭义之透明玻璃 ) ；但当在高温时却将转变成为一种如同橡胶状的弹性固体 (Elastomer) 。这种由常温“玻璃态”，转变成物性明显不同的高温“橡胶态”过程中，其狭窄之温变过度区域，特称为“玻璃态转化温度”；可简写成 Tg ，但应读成“ Ts of G” ，以示其转态的温度并非只在某一温度点上。
此种状态“转换”的温度带虽非聚合物的熔点，但却可明显看出橡胶态的热胀系数 (CTE) 要高于玻璃态的 3 或 4 倍。凡板材的 Tg 不够高时，在高温的强烈 Z 膨胀应力下，可能会造成 PTH 孔铜壁的断裂。现行 FR4 之平均 Tg 已可 135 ℃，而 CEM-1 亦有 110 ℃，且在板厚之降低与镀铜质量的改善下，断孔的机率已比早先降低很多了。
由众多实务经验可知， Tg 较高的板材，其热胀系数 (CTE) 较低，耐热性 (Heat Resistance) 良好，硬挺性（ Stiffness or Rigidity ）亦佳，板材之尺度安定性（ Dimentional Stability ）改善，且吸湿率 (Moisture) 亦较低，耐化性 (Chemical Resistance 含耐溶剂性 ) 提升，各种电性性能亦较好，且不易出现白点白斑（ measling and crazing ）等缺点。故一般业者常要求板材在成本范围内，须尽量提高其 Tg ，以减少制程的变异与板材质量的不稳。