电子产品一旦发生火灾或燃烧处理废板材之际，若其反应温度在 850 ℃以下时，将会有产生“戴奥辛”（ Dioxin ）剧毒的危险裂解物。故为了工安，环保，与生态环境起见，业界已有共识，将自 2004 年起，计划逐渐淘汰（ face-out ）溴素（是卤素的一种）的使用，总行动称为 Halogen Free 。目前日本业者的取代技术已渐趋成熟，而欧洲业界所唱的高调与法令的配合，已在全球业界形成必然之势，使得主要 PCB 生产基地的亚太地区，只好俯首称臣加紧配合。
3.3.4 难燃原理与商品
1. 捕捉燃烧中出现的自由基（ Free Radical ，指 H ‧ ），阻碍燃烧的进行
传统 FR-4 环氧树脂所加入的溴（ Br ），会在高温中形成 HBr ，亦即对 H 之可燃性自由基加以捕捉，使燃烧不易进行。此即为添加卤素（ Halogen ）达到难燃的目的。除溴之外尚可添加毒性较少的氯，或卤素之磷系等均可，但并不比原来溴素高明多少。
2. 添加氢氧化物等助剂，使在燃烧过程中本身进行脱水反应，而得以降温及阻绝氧气与可燃物之结合，而达难燃之目的
不过此等添加物﹝如 Al(OH)3 ﹞会增加板材的“极性”（ Polarity ），有损板材的电气性质，只能用于品级较低的 PCB 中。
3. 加入不可燃的氮或硅或磷，以冲淡可燃物减少燃性
此种含氮物等又分有机物与无机物两类，日本已有商品，整体效果较好。如日立化成的多层板材 MCL-RO-67G 即为典型例子。
4. 燃烧中产生覆盖物阻绝与氧气的供应而达难燃，如磷化物于高温中形成聚磷酸之焦膜，覆盖可燃物，断绝氧气减少其燃性
但此系亦会产有害的红磷附产物，并不见得比原来的卤素好到哪去。