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PCB,铜箔基板质量术语之诠释 -2

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:523

 

上述试验机之支撑杆上缘与下压重头之下缘( Nose ),均须呈现圆弧表面,样板外缘亦须保持平整,不可出现缺口撕口等。试验要一直用力压下直到样板断裂为止。所得数据以“磅”或“公斤”为单位,再按样板面积换算成“压力强度”的 PSI 或 Kg/M2 ,做为允收规格。 IPC-4101/21 中即已列入现行的允收规格长方向之下限为 4.23X 107 kg /m2 ,横方向之下限为 3.52X 107kg /m2 。

7.Flexural Strength at Elevalted Temperature 高温中抗挠强度 ( 次重要 ) 

系为已搭载零件的板子,在高温焊接中模拟其抗挠强度如何的试验。实验可按 IPC-TM-650 之 2.4.4 .1 规定去做,是将样板放在已有夹具的特定烤箱内,去进行压试。该烤箱须能控温在 3 ℃ 以内,不同板材之温度条件另有表格规定。所有做法与前项常温者类同。

此等板材高温“硬挺性”之质量好坏,对表面贴装( SMT )各种零件之焊点强度甚具影响力。目前各种小型手执电子机器的流行,连薄板也要考虑到本项质量了。不过由于树脂在 Tg 方面的提高,与玻纤布的改善(如 Asahi-Scwebel 专利压扁分散的玻纤布),使得本项质量也改善极多。 

8. Arc Resistance 耐电弧性 ( 不重要 ) 

是对无铜箔之清洁厚板面上,以高电压低电流( 0.1A 以下)的两个钨金属平面之电极测头,在 0.25 的跨距下,当开动测试机时即产生空中之电弧,不久即会自动消失于板材中。此时板材即将有电弧之轨迹( Tracksing )出现,于是记录下空中电弧消失前所经历的“秒数”,即为“耐电弧”的数据。

21 号规格单要求应在 60 秒以上。

 
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