其试验法系按 IPC-TM-650 之 2.5.6 B 法 (1986.5) 去进行。所取无铜箔之样板其大小为 3 吋 X2 吋 ( 厚度在 30.5mil 以上 ) ，沿其板长方向的中心在线，钻出相距 1 吋而直径各为 188mil 的穿孔两个，并分别插入两锥状电极 ( 其一为高电压极，其二为接地极 ) ，然后连以电缆一同浸于绝缘油槽中 ( 如 Shell Dial Ax 即可 ) 。再按上表以每秒调升 500V 之方式逐渐升高测试电压，仔细观察所发生之崩溃的情形，且记录其三个数据及求平均值。但若并未出现崩溃时，即以其可调之最高电压值为纪录。
6.Flexural Strength 抗挠强度 ( 又称 Flexural Modulus 抗挠模数 )( 不重要 )
6.1 诠释
聚是指基材板所在承受多少重量之下，而尚不致折断的机械强度。也就是说做成电路板后，可以承载多少组件而不变形的能力。换言之就是在测板材的硬挺性（ Stiffness or Rigidity ），口语上似可说成“抗弯强度”或“抗弯能力”。板材若在本项之质量良好时，其板弯板翘也就低了。
此“抗挠强度”的试验方法，可按 IPC-TM-650 之 2.4.4 法（ 1994.12 ）去做，该法指出本项目是针对厚板而做，而厚板与薄板的分界却是 0.51mm （ 20mil ），与现行分法（ 1997.12 ）的 0.78mm （ 31mil ）又有所不同。按质量管理的精神，当然是“后来居上”取代前者，故知此种基板硬挺性质量是针对 31mil 以上的厚板而言。