其次是板材所可能吸到水份，当然不可能是纯水，何况钻孔镀孔以及众多的湿式流程，怎么可能会不吸入离子性漏电的物质？是故有了水后“玻纤丝阳极性漏电”之缺失 (CAF ； Conductive Anodic Filament) 就难免不会发生了。而且吸了水的板材遇到瞬间高温焊接或喷钖时，必然会产生爆板的恶果，这就是对基材板严格要求吸水率够低的三种主要原因。
目前由于树脂配方技术与胶片含浸工程的长足进步，一般商品板材之吸水率都远于规格值的数十倍以下，换句话说吸水率早已不是问题了，除非规格值再严加降低，或改用压力锅试验 (PCT;Pressure Cooker Test) 更严酷的做法，才会面临挑战。
5. Dielectric Breakdown 介质崩溃 ( 次重要 )
系刻意不断提高 AC 测试之电压至 50KV 以上，以观察厚板材中相距 1 吋之两插孔电极，其崩溃打穿的起码电压值为何。按 IPC-4101 表 5 的规定，此项质量亦系三个月测一次，每次取三个样片。至于 IPC-4101/21 对 FR-4 原板之及格标准，则另订定下限为 40KV 。
