C. 其它铜箔者，其抗撕强度之允收规格则须供需双方之同意。
D. 试验频度：按 IPC-4101 表 5 之规定，上述 B-1 项质量出货时须逐批试验， B-2 项则三个月验一次，而 B-3 项也是三个月验一次。一般业者经常对抗撕强度 随便说说的 8 磅 ，系指早期美军规范 (MIL-P-13949) 旧“规格单 4D” 中，对厚度 1oz 之标准铜箔之 8 lb /in 而言，立论十分松散不足为训。
2. Volume Resistivity 体积电阻率 ( 不重要 )
系在量测板材本身的绝缘质量如何，是以“电阻值”为其量化标准。例如在各种 DC 高电压下，测试两通孔间板材的电阻值，即为绝缘品质的一种量测法。由于板材试验前的情况各异，试验中周遭环境也不同，故对本术语与下述之 “ 表面电阻率” 在数据都会造成很大的变化。
例如军规 MIL-P-13949 要求 20mil 以上的 FR-4 厚板材，执行本试验前须在 50 ℃ /10 ﹪ RH 与 25 ℃ /90 ﹪ RH 两种环境之间，先进行往返 10 次的变换，然后才在第 10 次 25 ℃ /90 ﹪ RH 之后进行本试验。至于原在 20mil 以上的 FR-4 厚板材，则另要求在 C-96/35/90(ASTM 表示法，即 35 ℃ ， 90 ﹪ RH ，放置 96 小时 ) 之环境中先行适况处理，且另外还要求在 125 ℃ 的高温中，量测 FR-4 的电阻率读值。
IPC-4101 在其表 5 中对此项基板质量项目，要求 12 个月才测一次 ( 由此可见本项并不重要 ) 。每次取 6 个样片，须按 IPC-TM-650 手册之 2.5.17 .1 测试法进行实做，而及格标准则另按各单独板材之特定规格单。至于最常见 FR-4 之厚板 ( 指 0.78mm 或 30.4mil 以上 ) 经吸湿后，其读值仍须在 106Megohm-cm 以上，高温中试验之及格标准亦应在 103Megohm-cm 以上。