9.Thermal Stress 热应力 ( 次重要 )
系取 2 inX 2 in 各种厚度之板材，有铜箔与无铜箔者分别试验，也就是在 288 ℃ 的锡池表面漂浮 10 秒钟。洗净之后在正常视力下（左右眼各为 2.0/2.0 ）检查板面之外观，或另用 4 倍与 10 倍放大镜观察板面，是否出现炭化（ Charing ）、表面污染、树脂损伤、树脂变软、爆板分层、起泡、织纹显露、瑕疵扩大、白点、白斑与坑陷等缺点。至于有铜箔者则只检查是否起泡或分层即可，此项质量与树脂之 Tg 及板材吸水率有关。目视标准可参考 IPC-A -600F 之各种图示。
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10.Dielectric Strength 介质强度 ( 次重要 )
本词又称为 Electric Strength 抗电强度，系量测板材在 Z 方向抵抗高电压的能力。本项质量之衡量，是将已发生打穿（ Failure ）之直流电压实测数据，除以板厚所得数据之 volt/mil 或 volt/mm 为单位。此项试验只针对薄板（ 31mil 以下）而做，实验须按 IPC-TM-650 之 2.5.6 .2 法（ 1997.8 ）去进行。 21 号规格单要求，及格标准之下限为 2.90X104 V/mm 。
