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PCB,微导孔与手机板

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:456

 
4.1共面结构分析
现将三种阻抗控制结构所仿真的结果,用图示方法加以说明。图8A即为共面结构其各种变量对电性的影响情形。从对其变异性计算中,可预估此种传输线结构需用何种板材去生产HDI板子,以达到 +/-10%(即26db分贝)的“回流损失”(Return Loss)。
 
8A.共面结构的阻抗值与回流损失的变化情形,两横框中浅色区表Root Sum Square之分析而深色区表变异之极点。
8B.五种影响共面结构变量的重要性
 
又从图8B中可看出,对共面结构阻抗值影响最大的变量是线宽(W)与介质厚度(H),此等数据对业者非常重要,必须小心加以掌握,才能使阻抗值达到允收的要求。
 
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