图7.可进行特性阻抗控制的三种传输线，图中W表讯号线宽，T表讯号线厚，H表介质层厚度，G表同板面上讯号线与接地区之间距
在高速通信的RF 领域中，常用的传输线有共面波导(Coplanar Waveguide)、微条线(Microstripe)与条线(Stripline)等三种结构。其等电性是否够好，还要仰赖介质材料本身的介质常数(Dk)与散失因素(Df)是否够低。一般传统多层板均采用FR-4板材去生产，也都能达到线宽、线厚、间距，与质层度的公差要求。 Motorola 公司曾设计了一种“样板”，可采用计算机仿真去检查各种结构的电性质量，下表2 即为液态环氧树脂与另一种高性能板材所制“样板”电性质量的比较。
表2 以计算机仿真样板在RF功能下对介质特性与生产性所做之检查数据
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各种参数
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液态环氧树脂
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高性能板材
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介质层厚度（H）
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2mil
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2mil
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厚度公差
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+/-10%
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+/-10%
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介质常数（1GHz）
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3.3
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2.6
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介质常数公差
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+/-0.1
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+/-0.1
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散失因素（1GHz）
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0.02
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0.004
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内层线厚
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0.7mil
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0.7mil
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外层线厚
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1mil
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1mil
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内层起码线宽
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5mil
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5mil
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线宽公差
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+/-1mil
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+/-1mil
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外层起码线宽
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4mil
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4mil
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线宽公差
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+/-0.5mil
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+/-0.5mil
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起码间距
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5mil
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5mil
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间距公差
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+/-1mil
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+/-1mil
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对准度误差
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+/-3mil
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+/-3mil
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