四．电性品质
HDI除了价格优势外，设计者还会考虑到其它的好处；如布局的紧密，层数的减少，介质层的逼薄等，除可对既定模拟线路(Analog Circuits，现常指微波电子产品)提高其性能外，对高速数字线路(Digital Circuits 常指计算机信息产品)也极为有利。不过当所用增层法不同时，其电性功能上也自然有所差异。
感光成孔所增加的“感光介质层”(Photo-Imagible Dielectric 简称PID，一般业者顺口而出随便说说的“介电层”并不正确)，不管是涂布的液态树脂或贴合的干膜板材，都是以环氧树脂为基础，其厚度约在1.5~2.5mil之间，介质常数(DK；又称为“相对透电率”Relative Permitivity ,εr)约在3.3~4.2之间，而其散失因素(Df；Dissipation Factor,又称为损失因素Loss Factor 或Loss Tangent)则在0.01~0.02之间。
此种电性质量对一般数字信息产品的板类也许还可应付，但对高频通信产品则显然已力犹未逮。此时必须改用聚亚酰胺(Polyimide)、聚酰胺(Aramid)、铁氟龙(PTFE)，或Dk 与Df俱低之其它高性能板材(Dk2.6~2.8,Df 0.002~0.004)，一旦如此雷射尚可烧孔加工，至于Photovia 则因其等无法感光，只好拱手让出地盘矣。且所增加之介质层也不宜太厚(以1.5~2.5mil为宜)，以避免带来深盲孔电镀的困难。
当板材之电性(Dk, Df 二者均愈低愈好)不太理想时，用于低速数字计算机之电路冲击还不算大，但对高速数位通信板或射频(RF; Reclio Frequency)级板类在性能上影响极大。因板材之介质不佳时会在电容、串讯，与讯号损失方面带来麻烦。此时传统多层化板上所获取的经验，对HDI增层板则一如往昔仍然有效；也就是说其等“特性阻抗”仍须加以控制。
