以上12 种报价，除后三项感觉上“不太合理”而舍弃外其余都很接近，于是将九种价格整理分析成为下图 6。
图6.在不同设计与不同制程下所见到的价格分析
由上图6约可看出两项特性，其一是布线愈密的板子价格反而愈便宜，也就是说明密集的HDI增层板，其平均价格并不算贵；其二是布孔密度大增的雷射孔，亦未明显加价，感光成孔相差不多。不过在功能不变但层数不同的多层板上，二者都要比压合盲孔便宜多了。从本处结论与其它相关数据可知，采用Micorvia 对完工板的最后价格影响不大。
虽然每家电路板厂在进入HDI时，所经历的“新兵训练”(Learning Curve)其成效不尽相同，但大多数厂家就1-2-1四层HDI 板而言，其成本确比传统六层板要便宜。也就是说HDI 会使得既有设计的多层板变得面积更小，层次更少，价格上自然就会下降了。当然这还要看每家电路板厂改做HDI时，其『新兵训练』的速度与成效而定。站在下游大哥大系统成品厂商而言，莫不希望电路板供货商能及早进入HDI，以便使电话手机产品变得体积更小功能更强。