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PCB,微导孔与手机板

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:456


以上四种设计的多层板,均采相同的线宽与间距,即使HDI板子也未刻意采用更细的线路。其它各项设计也都按照标准原则进行,以免造成各打样厂商因难度太高而望之却步。

表1 四种不同设计多层板其价格之比较
(四种设计之电路功能均相同)
打样报价之
电路板厂
编号1
(传统PTH)
编号2
(HDI,1-2-1)
编号3
(HDI,1-2-1)
HDI成孔法
编号4
(压合盲孔八层板)
A
$4.15
$4.95
$3.35
感光成孔
$5.80
B
$4.35
$5.66
$3.36
雷射烧孔
───
C
$4.69
$5.45
$3.63
感光成孔
$7.30
D
$4.13
$5.95
$4.04
雷射烧孔
$5.94
E
$4.30
$6.49
$4.34
雷射烧孔
───
E
$4.30
$6.49
$4.34
感光成孔
───
F
$5.31
$6.25
$4.65
感光成孔
$6.08
G
$5.00
$7.50
$4.70
电浆蚀孔
$6.75
H
$4.71
$8.57
$5.11
感光成孔
───
I
$2.96
$8.09
$5.33
雷射烧孔
$6.00
I
$2.96
$7.59
$5.33
感光成孔
$6.00
J
$8.30
$10.06
$8.00
雷射烧孔
$11.40
注:
  • 后三家之报价太便宜,已被视为“不正常”。
  • 『编号1』为传统机钻之六层板,板面大小为134.9mm╳51.05mm,有800个通孔。
  • 『编号2』为增层法1-2-1之HDI四层板,大小仍为134.9mm╳51.05mm ,有机钻200孔,非机钻1100微孔。
  • 『编号3』为增法1-2-1之HDI四层板,大小降为90.3mm╳51.05mm,共有200通孔及1100个压合盲孔。
  • 『编号4』为压合盲孔之八层板,板面大小降为90.3mm╳51.05mm,共有200通孔及900个压合盲孔。  
 
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