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PCB,微导孔与手机板

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-11  浏览次数:456
2.1线宽对布线的影响
至于何种细线密距可与那类微径导孔达成良好的匹配,其等经验至为重要。初步研究可采用Mentor Graphics 或Cooper Chyan Technology(CCT)之自动布线程序,以找出指定布线密度所需的线宽与孔径。
3.以线宽为主要考虑之布线能力(%)变化情形。
 
以六层板为例,当通孔之孔环为25mil 时则其线宽可设定在3-10mil之间,按上图3的经验可知,凡线路愈细者其“未布线”的线数然会逐渐减少,但降幅尚不致太大;也就是说线路缩细后其布线能力并未明显上升。
2.2通孔孔环对布线的影响
但若将通孔之孔环从25mil降到10mil而线宽仍维持7mil,其布线能力即出现大幅上升。如下图4所示,该六层板布线能力已达100%。故知“环径”大小对布线才更具影响力。
 
4.以孔环环径为主要考虑之布线能力(%)变化情形。
 
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