然而各种可携式电子品所采用的多层板，其难度虽不断提高，但价格却反而日趋低廉。唯其如此HDI板类才有机会与传统密装的小板类一争高低，甚至在又好又便宜优势下，还可能进一步取而代之。尤其各种微小组件在成本与技术考虑下，已部份舍弃传统的金属脚架(Lead Frame)，而改采用有机材质做为封装的载板(Substrate)。于是PCB业界顺理成章又跨入此一新领域，继续发挥技术为主的赚钱本事，其所用各种“载板”当然也少不了非机钻式Microvia之角色。
本文将以Motorola 之某些经验为主，专注于大哥大电话所用HDI多层板，就其设计与市场方面进行讨论，希望对此新制程之性能(Performance)与成本有所了解，以便对HDI的未来做一番准备。
二.布线能力
由于非机钻微导孔之孔径大幅缩小且无需全板贯穿，故在各层面上的布线能力自然得以显著提升。以下图左之示意切片画面为例，L1与L2或L4与L3之间的盲孔，当孔径在4~5mil 时，则板面之孔环与盲孔底部之承垫(Target Pad)等直径，将设定在10~12mil之间。至于板面所匹配的线宽与间距则应在4mil/4mil之谱，局部外层上还可能会再紧缩到3mil/3mil阶段。而传统多层板之量产机钻孔径，目前已缩小至9.8mil~11.8mil(0.25~0.3mil )左右，孔环则在23~25mil上下，内层线宽间距已达5mil/5mil。
图2．左为增层法HDI四层板，右为传统多层板之示意切片结构图。
以上的一般规格仍可再加紧缩，但成本也会跟着上升很多。至于现行的增层法四层板，其布线多半只在L1与L4两层上发展。其外层虽设有盲孔但内层却很少安插埋孔。此等板类之全通钻孔仍将保留，以做为L1与L4之互连，或代替埋孔而令L2与L3得以沟通。
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