五.结论
HDI为下一代小型手 机板的主角，其非机钻微孔径变小后，使得手机体积得以紧缩，布线能力增加，制造成本降低，比起传统镀通孔更为有利。对于线路复杂的密装多层板而言，通孔外之环径大小对布线能力影响极大，但在设计与制程上却不易改善。采用Microvia后孔环显著缩小或另采“盖盲孔时，不但可使此一问题迎刃而解，且其焊锡生也能维持正常未受干扰。
从多家电路 板厂提供的报价数据可看出，HDI多层板并不比传统多层板来的贵。其操作成本低于机钻也是原因之一。雷射烧孔虽需一个一个来，但其总体良率高，制程难度低以及其它有利点之展现，似乎仍比同步大量成孔的Photo Via 或电浆蚀孔更为有利。而且某些高性能板根本无法感光，也只能用雷射成孔。
又从计算机仿真的经验看来，采用高性能板材的HDI手机板，从线路功能上可取得的利益极少。甚至手机板具有Stripline时若无 FR-4的助厚下，根本无法完成50Ω的要求。不过标准设计以外的低阻抗值线路，将来HDI板或许还有出场亮相的机会。