4.3条线之分析
图10A的实验数据可知，想要用液态环树脂或高性能板材，去做出50Ω稳定阻抗值的HDI多层板几乎不可能，但两种材料却可做出阻抗值较低的多层板，故当用到低阻值的线路设计时，此种条线结构将可派上用场。若欲达到50Ω时，其介质层厚度应增到3.5mil以上，线宽还要细到1mil才行。
图10A的实验数据可知，想要用液态环树脂或高性能板材，去做出50Ω稳定阻抗值的HDI多层板几乎不可能，但两种材料却可做出阻抗值较低的多层板，故当用到低阻值的线路设计时，此种条线结构将可派上用场。若欲达到50Ω时，其介质层厚度应增到3.5mil以上，线宽还要细到1mil才行。
图10A.微条线之特性阻抗值与回流损失
图10B.影响微条线特性阻抗值四种变量之影响力比较
由上述各项模拟可知，各种不同结构不同用途中，任何单一板材都不可能永远优越。对传统多层板而言，介质层厚度与讯号线宽要比他两项变量更为重要，对有“条线”的HDI增层薄板来说，其讯号线宽与内层中各介质厚度之均匀管制，亦为完工板成败的关键。