应用实例
用户A：中小规模PCB制造商，所需过孔的孔径为0.006(0.15mm)或更大，产量相对较低。该用户合适的选择是机械钻孔系统。
用户B：过孔要求为孔径0.004～0.006(0.1～0.15mm)，中等产量。加工这种孔不需要用激光，但采用激光钻孔可提高产量，是否采用激光钻孔取决于资金的多少。此例中机械钻孔和激光钻孔都可以满足加工要求。
用户C：过孔要求为孔径0.004(0.1mm)或更小。这时即使产量很低也要采用激光钻孔，因为用机械钻孔方法不能满足技术要求。
用户D：该客户加工的孔径范围大，而且产量高。此时可采用多种加工制程，利用机械钻孔和激光钻孔相结合的办法，使产量达到最高以及单位钻孔费用最低。
本文结论
激光钻孔还是一种新兴技术，对于加工小于0.006(150um)孔径的微孔而言它是一种最经济的方法，现在总的趋势是朝覆铜材料和双激光加工方向发展。机械钻孔则是一种成熟的技术，同时也有新的发展，如加工0.004(100um)或以上过孔时的深度控制。在加工通孔和盲孔时，机械钻孔依然是最经济的钻孔方法。随着平均失效时间(MTBF)以及产能的不断改进，今后将会出现更为经济的激光钻孔系统。