UV激光以一种称为环钻的方式移动，激光束开始照在孔的中心，然后环绕中心作同心圆移动，同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除电介质，这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的光罩。这种制程的优点是孔径可以小至0.002(50um)而且很精确，同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该制程也可用于多层线路板的钻孔。
传统弧灯只有400～500小时寿命，而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时，所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到，因此维修更换就可以事先计划好，减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高，波动小，所以孔的一致性很高。
为了适应生产的需要，多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置，该装置位于机器中间，装有送料架和堆栈装货的小车，为两台激光钻孔系统送料和卸料，并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。
线路板装到真空吸盘上后，要用对位标记使钻孔光束与线路板相配，可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成，也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图形处理系统读取到对位标记后，程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供货商不同，有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。
钻孔制程的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快；缩短加工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行平行处理等等。