2．2阻焊膜的涂覆过程
随着电子装联技术的发展电路板的功能密度越来越大，要求布线稠密，金属布线间的距离越来越小，在采用机器焊接（包括波峰焊和再流焊接）时细间距布线就容易产生桥连，这样就需要用阻焊膜将电路上不需要焊接的部位遮挡起来。
阻焊是一种聚合物材料，它可以分为两大类：非永久性阻焊膜和永久性阻焊膜。
（1） 非永久性阻焊膜又可分为可洗涤和可剥离两类。它一般用于波峰焊之前，将不希望流动焊料的部位（如螺钉孔，备份孔等）遮挡起来，待波峰焊接之后再除去。
（2） 永久性阻焊膜
永久性阻焊膜层是电路板一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡桥连外，留在金属布线表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。它可分为干膜和湿膜两类。干阻焊膜图形分辨率高，适用于高密度电路板，能精确地和电路板上的布线对准，加之干膜无法流动性，布线，焊盘又有厚度，所以干膜和电路板之间就有可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜就可能发生破裂现象。湿阻膜可以电路板上流动，固化后形成阻焊膜。一般高密度，细线条的电路板使用挂帘工艺将光刻图形转换成阻焊膜涂覆电路板上。
阻焊膜位于电路板的最外层，可以保护其它各层不受损害。如果在电路板装焊过程中发生受损现象，不论是外来因素还是内部因素，都会首先表现在阻焊膜上，因此通过焊后阻焊膜的检查就能发现与之相关的质量问题。
3.阻焊膜与电路板分层的原因分析及解决方法
3．1 阻焊膜与电路板分层的原因
阻焊膜与电路板分层的原因就是在电路板内部存在有气体。在焊接过程中，电路板加热时，多层板内的残留气体受热膨胀，沿着多层板的金属化孔内壁或电路板层与层之间的缝隙聚集在多层电路板的最薄弱环节，即阻焊膜与电路板层之间并将阻焊膜顶起，从而导致阻焊与电路板分层，严重时还会产生阻焊膜破裂现象。在焊接过程中，焊接面所受温度最高，因此，焊接面的阻焊膜最容易与电路板分层。一般在波峰焊接或再流焊接时，焊接面焊盘周围的温度最高，因此分层现象大多首先出现在焊点周围。
另外，在使用手工焊接时，过高的焊接温度与过长的焊接时间也会损伤电路板的阻焊膜，造成阻焊局部受损，出现阻焊膜与电路板分层，阻焊膜破裂，阻焊膜与电路板烧焦等现象。