光绘工艺的一般流程
（一）、检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1、检查磁盘文件是否完好； 2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
（二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平 1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺： 线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。 以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。 4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。
（三）、确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数： 1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。 菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。 菲林镜相的决定因素：工艺。 如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。 如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。 如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。 2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。 确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。 由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。 3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。 4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。 5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。 6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。 8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。
（四）、CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。 在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。现在通用的各种CAD软件都可以转换为Gerber；而Smart Work和Tango这两种软件则必须通过工具软件先转为Protel格式，再转为Gerber。
（五）、CAM处理 根据所定工艺进行各种工艺处理。 特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。 （六）、光绘输出 经CAM处理完毕后的文件，就可交光绘输出。 拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。 好的光绘系统具有一定的CAM功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。
（七）、暗房处理 光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。 暗房处理时，要严格控制以下环节： 显影时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。 定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。 水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。 特别注意：避免手直接接触菲林、切忌划伤菲林药膜。