T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的组件包装，在连续的条带上，把组件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供组件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装组件的PCB(I)；有引脚组件安装在主面、有SMD组件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD组件安装在第二面、引脚(通孔)组件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(组件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的组件和提交生产的组件数量比率。