当前位置: 首页 » 资讯 » SMT工艺 » 正文

SMT基本名词解释

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-09  浏览次数:445
核心提示:AAccuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层
A
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6