PCB
高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD：质量机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供
ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment （实验计划法）
打线接合（Wire Bonding）
卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品质规范:
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)
Ｂ２Ｂ（Business to Business)「企业对企业电子商务」
Ｂ２Ｃ（Business to Customer）「企业与消费者之间的交易模式」
Bluetooth(蓝芽技术)
CDMA (CODE division multiple access)
码域多重进接』，混合TDMA及FDMA两种技术