滴胶的挑战
一旦作出决定使用充胶方法，就必须考虑到一系列的挑战，以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。这些关键关键问题包括：
- 得到完整的和无空洞的 (void-free) 芯片底部胶流
- 在紧密包装的芯片周围分配胶
- 避免污染其它组件
- 通过射频 (RF) 外壳或护罩的开口滴胶
- 控制助焊剂残留物。
取得完整和无空洞的胶流
因为填充材料必须通过毛细管作用 (capillary action) 吸入芯片底部，所以关键是要把针嘴足够靠近芯片的位置，开始胶的流动。必须小心避免触碰到芯片或污染芯片 (die) 的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上 0.007" 的 X-Y 位移上， Z 的高度为基板上芯片 (chip) 高度的 80% 。在整个滴胶过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片 (die) 。
为了最佳的产量，经常希望一次过地在芯片多个边同时滴胶。可是，相反方向的胶的流动波峰 (wave front) 以锐角相遇可能产生空洞。应该设计滴胶方式，产生只以钝角聚合的波峰。
芯片数量和邻近关系
当设计一个板上有紧密包装的芯片 (die) 需要底部充胶时，板的设计者需要留下足够的空间给滴胶针嘴。图一所示的位置一，两个芯片共享一个滴胶路线是一个可接受的滴胶方法。与芯片边缘平行的无源组件将有挡住的作用，如图一位置二。与芯片边缘成 90 ° 位置的组件可能会把胶液从要填充的组件吸引开。无源组件周围的填充材料没有发现坏的作用。来自邻近芯片或无源组件的交叉的毛细管作用，会将填充材料从目的组件吸引开，可能造成 CSP 或倒装芯片底下的空洞。
在大多数应用中， 21 或 22 号直径的针嘴是组件底部充胶的良好选择。较小直径的针嘴对液态流动的阻力大，其结果是滴胶速度慢。可是，有时有必要通过使用小直径的针嘴来减少圆角尺寸，保持胶流远离其它组件 ( 表一 ) 。
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