针转印 (pin transfer) 是将针以数组方式排列成所要涂布的图形。在操作上是将这一数组排列的针头移到一充满胶材的盘子上，沾一下胶材再拿起来，使针尖上有液滴状的胶沾附在上面。再把这针头移到基板上需要涂胶的位置，把针头压到基板上，使针尖的胶枮在基板上完成涂布。以弹簧承载的针可有效地补偿基本身不平整的现象。优点是可以在很短的时间内把胶涂布到一广大的面积上。但是每一种涂布图形都需要一个新的工具。这种方式主要是应用在涂布表面黏着组件所需之黏着剂。
印刷钢版 (stencil) 一般都是表面黏着组装时用来将锡膏印刷到基板上用的。这种方同样也可以用来涂布导电用的银胶（含银的环氧树脂粘胶）及其它以聚合物为基础的材料。其制程方式是将一金属或聚合物制成的刮刀在一有特定图形开孔的薄金属板上移动，把胶材经过金属板上开孔涂布到基板上。这种方式有高的产能及准确的对位，但每一种不同的涂布分布就需要一个新的钼版。
印刷钢版的制作技术在近年来有长足的发展，以符合微细脚距的需求。钢版的制作不再只是用蚀刻的方式而已，目前已有雷射等方式。雷射钻孔已成为市面上大量采用，因为加工快速，且钻的孔壁会产生导角化 (taper) 有利用胶材脱离印刷钢版。最后在经过数据转换得以 CAD-CAM 方式能在几小时内就可制作出精准的印刷钢版。
网版印刷方式基本上是从古老皂印刷技术发展而来的。其网版上没有任何绉折阻隔，网孔表面上涂上一层和照像底片的感光乳剂，并可制成所有的涂布图形。但由于网孔间有网线通过，降低且限制胶材通过，所以在微细脚距上的应用远比印刷钢版要困难得多。但网版印刷仍然广范的应用在许多黏着剂上如导电胶及黏着胶。此外，印刷机台及有经验的技术员是目前许多工厂仍将继续使用这一技术的最重要因素。
胶片黏着，有几种黏着剂如热塑性芯片黏着剂及异方性导电胶等就是制成这种干的薄片形式。胶片黏着并不需要胶材涂布制程方式，而是使用以真空吸头预先成型（外型裁切成所要尺寸）的胶片，再放置到需要的位置。在应用上是把芯片或是其它组件对位，压在薄胶上方再加热使胶反应而产生粘性。这一薄片同时也可用一小的压力及中等温度使其粘附在定位上。在施以短的急速的加热周期可以使迅速完成粘合。虽然需要特殊的设备来施加Ｚ方向压力及完成粘合，但由于过程非常有效率，干净及简单使得投资非常有价值。有些大型工厂也已改变制程方式，使用薄膜胶片并在千分之一秒完成粘合，这就算是最快的（ snap cure ）热固性胶也无法达到。
聚合物处理方式
热胶性胶材是有机物，但是却和无机的焊锡相类似，在制程上先加热到液状，接着是冷却固化。有些热塑材料则是呈现膏状的聚合物且可以为溶剂所溶解。这种涂布用的膏材会因加热使溶剂挥发而逐渐变硬。尽管粘合可以在膏材还是“潮湿”的时侯形成，但最佳的结果最好还是先干燥膏材再加压加热形成粘合。
热胶性胶材需要形成聚合物才能从液体成固体。加热是最普通泪发硬化的方式：单一胶材，低温保存的胶能在加热环境下迅速的完成固化。等方性导电胶能利用回焊炉以较低的温度，约在 130 到 160 度之间完成硬化。由于不需要加热曲线来活化作用，也不需要惰性气体，只需要最简单皂升温及冷却就够了。